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题名/责任者:

电路板制造工艺问题改善指南/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062515-1/CNY118.00

载体形态项:

238页:彩图;26cm

丛编项:

PCB先进制造技术

个人责任者:

林定皓 1961- 著

学科主题:

印刷电路板(材料)-生产工艺-指南

中图法分类号:

TN410.5-62

一般附注:

中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材

责任者附注:

林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。

提要文摘附注:

本书共16章, 首先介绍了问题判读方法, 然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

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