MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:38
- 题名/责任者:
- 高端电子装备智能制造的融合发展探究/李耀平,杨挺,段宝岩编著
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-7000-3/CNY45.00
- 载体形态项:
- 162页;23cm
- 个人责任者:
- 李耀平 编著
- 个人责任者:
- 杨挺 编著
- 个人责任者:
- 段宝岩 编著
- 学科主题:
- 电子装备-制造-研究-中国
- 中图法分类号:
- TN97
- 相关题名附注:
- 封面英文题名:Research on the integrated development of intelligent manufacturing for high end electronic equipment
- 提要文摘附注:
- 本书立足我国高端电子装备智能制造的现状,对高端电子装备智能制造的概念、内涵以及世界制造强国的发展情况进行了初步梳理,对制约发展的问题予以总结分析,提出了智能化的融合发展路径,从协同创新角度提出了发展建议,并对未来发展趋势做出了展望。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN97/491.2 | 60332719 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | 可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | |
TN97/491.2 | 60332720 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | 可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | |
TN97/491.2 | 72554293 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) | |
TN97/491.2 | 72554294 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) | |
TN97/491.2 | 72554295 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) |
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