杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

电子设备热循环和振动故障预防/(美) 戴夫·S. 斯坦伯格著 常勇, 丁其伯译

出版发行项:

北京:航空工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-5165-0028-6/CNY68.00

载体形态项:

201页:图;26cm

统一题名:

Preventing thermal cycling and vibration failures in electronic equipment

个人责任者:

斯坦伯格 (Steinberg, Dave S.) 著

个人次要责任者:

常勇 译

个人次要责任者:

丁其伯 译

学科主题:

电子设备-热力学循环-故障-预防

学科主题:

电子设备-机械振动-故障-预防

中图法分类号:

TN07

相关题名附注:

英文题名原文取自版权页

书目附注:

有书目 (第199-201页)

提要文摘附注:

本书详细分析了热循环条件下热胀系数的变化和振动条件下谐振频率对于电子组件产生的位移、力海瑞应力大小的影响, 阐述了累积疲劳损伤的概念, 并介绍了如何应用这种概念来计算各种电子元件和组件、元件引线和焊点在热循环和振动环境中累积的不同疲劳组合下用掉的疲劳寿命。从而给出了预防电子设备热循环和振动故障的设计方法和寿命预计方法。

豆瓣简介：