杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

功率半导体器件:封装、测试和可靠性/邓二平，黄永章，丁立健编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-122-44934-4/CNY139.00

载体形态项:

398页:图;26cm

其它题名:

封装、测试和可靠性

个人责任者:

邓二平 编著

个人责任者:

黄永章 编著

个人责任者:

丁立健 编著

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

提要文摘附注:

本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、 限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。

豆瓣简介：