MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：54
- 题名/责任者:
- 后摩尔时代集成电路新型互连技术/赵文生,王高峰,尹文言著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-03-053418-7/CNY98.00
- 载体形态项:
- 223页:图;24cm
- 个人责任者:
- 赵文生 著
- 个人责任者:
- 王高峰 著
- 个人责任者:
- 尹文言 著
- 学科主题:
- 集成电路-互连工艺
- 中图法分类号:
- TN4
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题, 重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题, 包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN4/402 | 72613984 |  杭电文库（5F）
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非可借 | 杭电文库（5F） | |
| TN4/402 | 72613985 | 杭电文库（5F）
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非可借 | 杭电文库（5F） | |
| TN4/402 | 72613982 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） | |
| TN4/402 | 72613983 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） |
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