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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:35

题名/责任者:
微电子工艺与装备技术/夏洋, 解婧, 陈宝钦编著
出版发行项:
北京:科学出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-03-075192-8/CNY88.00
载体形态项:
227页:图;26cm
丛编项:
中国科学院大学研究生教材系列
个人责任者:
夏洋 编著
个人责任者:
解婧 编著
个人责任者:
陈宝钦 编著
学科主题:
微电子技术-研究生-教材
中图法分类号:
TN4
书目附注:
有书目 (第221-227页)
提要文摘附注:
本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。《微电子工艺与装备技术》力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上, 紧密地联系生产实际, 方便地理解这些原本复杂的工艺和流程, 从而系统掌握半导体集成电路制造技术。
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TN4/1303 72523202   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
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