MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:87
- 题名/责任者:
- 智能装配工艺与装备/张开富, 程晖, 骆彬编
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-302-62756-2/CNY32.00
- 载体形态项:
- XIII, 160页:图;24cm
- 丛编项:
- 智能制造系列教材
- 个人责任者:
- 张开富 编
- 个人责任者:
- 程晖 编
- 个人责任者:
- 骆彬 编
- 学科主题:
- 智能技术-应用-装配 (机械)-工艺学-教材
- 中图法分类号:
- TH165
- 责任者附注:
- 张开富, 西北工业大学教授、博士生导师, 教育部长江学者特聘教授、某领域卓越青年基金获得者、国防科技创新团队及陕西省科技创新团队负责人。程晖, 西北工业大学教授、博士生导师, 获国家级科技创新领军人才, 教育部青年长江学者、陕西省青年科技新星。骆彬, 西北工业大学副研究员、硕士生导师, 获评陕西省青年科技新星, 兼任中国图学学会智能工厂专业委员会分会委员。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书从对目前装配技术的研究与应用现状总结介绍出发, 并进一步对先进智能装配工艺与技术体系进行探讨。书中较为详细地介绍了装配工艺及发展趋势、智能装配工艺与装备技术体系、智能装配工艺设计过程的关键技术、典型智能装配方法及装备、智能装配生产线及典型应用等内容。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TH165/113 | 60337237 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | 可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | |
TH165/113 | 60337238 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | 可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | |
TH165/113 | 72523474 | 中文书库(J、TH类)(11F) | 可借 | 中文书库(J、TH类)(11F) | |
TH165/113 | 72523475 | 中文书库(J、TH类)(11F) | 可借 | 中文书库(J、TH类)(11F) | |
TH165/113 | 72523476 | 中文书库(J、TH类)(11F) | 可借 | 中文书库(J、TH类)(11F) |
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