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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:87

题名/责任者:
智能装配工艺与装备/张开富, 程晖, 骆彬编
出版发行项:
北京:清华大学出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-302-62756-2/CNY32.00
载体形态项:
XIII, 160页:图;24cm
并列正题名:
Intelligent assembly process and equipment
丛编项:
智能制造系列教材
个人责任者:
张开富
个人责任者:
程晖
个人责任者:
骆彬
学科主题:
智能技术-应用-装配 (机械)-工艺学-教材
中图法分类号:
TH165
责任者附注:
张开富, 西北工业大学教授、博士生导师, 教育部长江学者特聘教授、某领域卓越青年基金获得者、国防科技创新团队及陕西省科技创新团队负责人。程晖, 西北工业大学教授、博士生导师, 获国家级科技创新领军人才, 教育部青年长江学者、陕西省青年科技新星。骆彬, 西北工业大学副研究员、硕士生导师, 获评陕西省青年科技新星, 兼任中国图学学会智能工厂专业委员会分会委员。
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书从对目前装配技术的研究与应用现状总结介绍出发, 并进一步对先进智能装配工艺与技术体系进行探讨。书中较为详细地介绍了装配工艺及发展趋势、智能装配工艺与装备技术体系、智能装配工艺设计过程的关键技术、典型智能装配方法及装备、智能装配生产线及典型应用等内容。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TH165/113 60337237   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TH165/113 60337238   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TH165/113 72523474   中文书库(J、TH类)(11F)     可借 中文书库(J、TH类)(11F)
TH165/113 72523475   中文书库(J、TH类)(11F)     可借 中文书库(J、TH类)(11F)
TH165/113 72523476   中文书库(J、TH类)(11F)     可借 中文书库(J、TH类)(11F)
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