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题名/责任者:

PCB失效分析技术/周波 ... [等] 编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:科学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-03-063196-1/CNY138.00

载体形态项:

240页:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

周波 编著

个人责任者:

靳婷 编著

个人责任者:

李志东 编著

个人责任者:

周波 编著

学科主题:

印刷电路板 (材料)-失效分析

中图法分类号:

TN410.2

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 靳婷, 李志东, 周波

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书针对印制电路板 (PCB) 常见的多种失效问题: 分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良, 分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结, 同时分享了多个案例, 为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。

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