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题名/责任者:

陶瓷-金属材料实用封接技术/高陇桥编著

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-122-29689-4 精装/CNY118.00

载体形态项:

315页:图;27cm

个人责任者:

高陇桥 编著

学科主题:

陶瓷-金属材料-连接技术

中图法分类号:

TQ174.75

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷-金属封接技术叙述外，对常用封接 (包括陶瓷、金属结构材料、焊料)，以及相关工艺 (如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等) 也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及和可靠性的关系，介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。

使用对象附注:

本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、宇航工业、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度、高气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

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