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题名/责任者:

电子封装、微机电与微系统/田文超编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-5606-2700-7/CNY20.00

载体形态项:

184页:图;26cm

丛编项:

新技术研究与应用系列

个人责任者:

田文超 1968- 编著

学科主题:

微电子技术-封装工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405.94

书目附注:

有书目 (第182-184页)

提要文摘附注:

本书分三篇，共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲等。

使用对象附注:

高年级本科生和研究生。

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