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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：41

题名/责任者:
微电子技术的可靠性:互连、器件及系统/(瑞典) Johan Liu ... [等] 著 郭福, 马立民译
出版发行项:
北京:科学出版社,2013.6
ISBN及定价:
978-7-03-037606-0 精装/CNY58.00
载体形态项:
xi, 179页:图;25cm
统一题名:
Reliability of microtechnology : interconnects, devices and systems
其它题名:
互连、器件及系统
个人责任者:
刘建影 (Liu, Johan) 著
个人次要责任者:
郭福 译
个人次要责任者:
马立民 译
学科主题:
微电子技术-可靠性-研究
中图法分类号:
TN4
责任者附注:
责任者汉译名: 刘建影
书目附注:
有书目
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN4/016 71881737  - 自然书库（3F东）     可借 总借还书处（2F）
TN4/016 71881738  - 自然书库（3F东）     可借
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