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题名/责任者:

半导体异相光催化:热动力学机制研究和实验论证/刘保顺，赵修建著

出版发行项:

北京:科学出版社,2013.10

ISBN及定价:

978-7-03-038900-8/CNY68.00

载体形态项:

190页;24cm

其它题名:

热动力学机制研究和实验论证

个人责任者:

刘保顺 著

个人责任者:

赵修建 著

学科主题:

半导体-光催化

中图法分类号:

O47

提要文摘附注:

本书详细第讲述了当前半导体异相光催化的原理、研究现状。分析了异相光催化过程中载流子的功效应和异相光催化效率之间的关系、以及影响光催化过程中光生载流子做功能力的各种因素，从理论和实验的角度研究分析光催化量子效率和Fermi能级劈裂在光催化研究中的重要性。以光生载流子的功效应为指导，详细说明了几种提高光生载流子功效应的方法，为光催化的研究提供了详实理论指导和实验依据。

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