MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:67
- 题名/责任者:
- 半导体工艺与集成电路制造技术/韩郑生 ... [等] 编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-03-075060-0/CNY178.00
- 载体形态项:
- xiii, 558页:图;24cm
- 丛编项:
- 中国科学院大学研究生教材系列
- 个人责任者:
- 韩郑生 编著
- 个人责任者:
- 罗军 编著
- 个人责任者:
- 殷华湘 编著
- 个人责任者:
- 赵超 编著
- 学科主题:
- 半导体集成电路-集成电路工艺-研究生-教材
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 题名责任附注:
- 题名页题其余责任者: 罗军, 殷华湘, 赵超
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术, 覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺以及以互补金属氧化物半导体 (CMOS) 集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外, 还介绍一些相关的工艺设备。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN430.5/482 | 72556704 | 自然书库(3F东) | 借出-应还日期:2025-03-10 | 现代技术部(1F) |
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