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题名/责任者:

电子装配实践教程/肖建[等]编著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-115-35983-4/CNY26.00

载体形态项:

149页:图;26cm

并列正题名:

Coursebook of electronic assembly

个人责任者:

肖建 编著

学科主题:

电子设备-装配-高等学校-教材

中图法分类号:

TN05

一般附注:

普通高等院校电工电子实验实践系列教材

题名责任附注:

编著者还有：林宏、刘艳、薛梅

提要文摘附注:

本书内容包括：常用元器件的基本知识、印制电路板的设计和Cadence软件的使用、手工焊接与贴片焊接技术、DT830T数字式万用表基本原理、装配和调测等。

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