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题名/责任者:

MCU工程师炼成记:我和MSP430单片机/丁武锋, 庄严, 周春阳编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2013.8

ISBN及定价:

978-7-111-43862-5/CNY59.00

载体形态项:

303页:图;24cm

其它题名:

我和MSP430单片机

个人责任者:

丁武锋 编著

个人责任者:

庄严 编著

个人责任者:

周春阳 编著

学科主题:

单片微型计算机

中图法分类号:

TP368.1

责任者附注:

丁武锋，EEWORLD社区资深版主，网名莫恩，现为某公司资深硬件工程师。主持参与过大量的MSP430、TIDSP项目。在社区深受广大网友的喜爱。

责任者附注:

庄严，EEWORLD社区资深版主，网名WSTT，现为某国际著名IC公司系统工程师。参加过许多科技创新和省部级、国家级比赛，多次获奖。长期在社区论坛担任MSP430技术支持工作，深得广大网友的喜爱。

责任者附注:

周春阳，EEWORLD社区资深版主，网名chunyang，在各大行业网站社区均有较强的影响力。资深MCU工程师，现在自己创业，主要为客户提供基于MCU技术开发和咨询服务。

提要文摘附注:

本书总体上分为三部分。第一部分主要通过动手引导用户掌握MSP430单片机及其外设的使用。这部分主要由一些入门级的实验组成，让读者通过学习这些实验学会MSP430单片机的基本开发方式。第二部分主要通过具体项目锻炼读者的工程技能，考虑到一部分读者是学生，第8章用一章的内容帮助学生读者分析电赛题目，分享电赛经验。最后，三位作者分别从自己的角度讲了他们对MCU工程师修炼的看法。

使用对象附注:

电子及相关专业大学生、单片机设计初学者及具有一定单片机设计基础的工程技术人员。

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