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题名/责任者:

高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计/Sung Kyu Lim著 杨银堂[等]译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2017.12

ISBN及定价:

978-7-118-11346-4 精装/CNY169.00

载体形态项:

22,520页:图;24cm

并列正题名:

Design for high performance, low power, and reliable 3D integrated circuits

个人责任者:

(美) 林圣圭 (Lim, Sung Kyu) 著

个人次要责任者:

杨银堂 译

学科主题:

集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN402

一般附注:

装备科技译著出版基金

题名责任附注:

译者还有：高海霞、吴晓鹏、董刚

版本附注:

由Springer Science+Business Media授权出版

提要文摘附注:

本书的研容内容覆盖物理设计自动化、结构、建模、探索及验证等。

使用对象附注:

本书适用于电路设计师和CAD工具开发师

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