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题名/责任者:

LED封装与光源热设计/柴广跃 [等] 编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-302-47024-3/CNY89.00

载体形态项:

359页:图;26cm

并列正题名:

Thermal management of LED's packaging and light engine

丛编项:

电子信息与电气工程技术丛书

个人责任者:

柴广跃 编著

个人责任者:

李波 编著

个人责任者:

王刚 编著

个人责任者:

向进 编著

学科主题:

发光二极管-封装工艺

学科主题:

发光二极管-光源-设计

中图法分类号:

TN383

题名责任附注:

题名页题: 柴广跃, 李波, 王刚, 向进编著

责任者附注:

柴广跃，毕业于清华大学电子工程系，长期从事半导体光电子器件与应用技术的科研与教学工作。现任深圳技术大学新能源与新材料学院教授、深圳大学光电工程学院教授。主编《半导体照明概论》。

责任者附注:

李波，同济大学建筑环境与设备工程学士、上海理工大学工程热物理硕士，主要研究方向为电子设备冷却技术。现为热领 (上海)科技有限公司电子设备热设计技术主管，负责电子设备热设计、热仿真技术的应用、推广和培训等相关工作；曾出版《FloTHERM软件基础与应用实例》《FloEFD流动与传热仿真入门及案例分析》和《笑谈热设计》。

责任者附注:

王刚，现任明导 (上海)电子科技有限公司MAD部门高级产品应用工程师，在半导体器件热测试领域有很深入的研究。曾供职于摩托罗拉、飞思卡尔、英特尔等公司，在半导体封装领域有丰富的实践经验。

责任者附注:

向进，毕业于同济大学，获得软件工程硕士和MBA学位。拥有超过15年的半导体行业工作经验，从事过从研发到市场营销的多个领域的工作。现负责Mentor公司大中华区的高校业务。

书目附注:

有书目 (第336-337页)

提要文摘附注:

本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。

使用对象附注:

本书可供相关科研与工程技术人员参考。

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