MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:51
- 题名/责任者:
- 现代电子装联材料技术基础/黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27768-9/CNY29.80
- 载体形态项:
- x, 150页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子制造系列丛书
- 个人责任者:
- 黄祥彬 编著
- 个人责任者:
- 牛甲顿 编著
- 个人责任者:
- 张广威 编著
- 学科主题:
- 电子装联-材料技术
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 书目附注:
- 有书目 (第145-148页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN305.93/434 | 72074602 | - | 自然书库(3F东) | 可借 | |
TN305.93/434 | 72074603 | - | 自然书库(3F东) | 可借 | 现代技术部(1F) |
TN305.93/434 | 72074604 | - | 自然书库(3F东) | 可借 |
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