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题名/责任者:

车规级芯片技术/姜克...[等]著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-302-64333-3/CNY128.00

载体形态项:

XII, 500页:图;26cm

并列正题名:

Automotive-grade semiconductor technology

个人责任者:

姜克 著

个人责任者:

吴华强 著

个人责任者:

黄晋 著

个人责任者:

何虎 著

学科主题:

汽车工业-芯片-研究

中图法分类号:

F426.471

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 吴华强, 黄晋, 何虎

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

姜克, 博士, 鸿舸半导体设备(上海)有限公司CEO。在汽车电子和第三代半导体领域都有超过10年的国际化研发经验。

提要文摘附注:

本书首先从汽车电子的角度出发, 介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等 ; 然后聚焦于车规级芯片设计, 内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。

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