| 暂存书架(0) | 登录

MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:37

题名/责任者:
芯片封测从入门到精通/江一舟著
出版发行项:
北京:北京大学出版社,2024
ISBN及定价:
978-7-301-34906-9/CNY69.00
载体形态项:
248页:图;26cm
并列正题名:
Chip assembly & testing from beginner to proficiency
个人责任者:
江一舟
学科主题:
集成芯片-封装工艺
学科主题:
集成芯片-测试
中图法分类号:
TN43
提要文摘附注:
本书分为12章,第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程;第2章介绍了晶圆测试,包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺;第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理;第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术;第11章介绍了最终测试,检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响;第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN43/3121 60321014   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN43/3121 60321015   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
显示全部馆藏信息
CADAL相关电子图书
借阅趋势

同名作者的其他著作(点击查看)
用户名:
密码:
验证码:
请输入下面显示的内容
  证件号 条码号 Email
 
姓名:
手机号:
送 书 地:
收藏到: 管理书架