MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:37
- 题名/责任者:
- 芯片封测从入门到精通/江一舟著
- 出版发行项:
- 北京:北京大学出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-301-34906-9/CNY69.00
- 载体形态项:
- 248页:图;26cm
- 个人责任者:
- 江一舟 著
- 学科主题:
- 集成芯片-封装工艺
- 学科主题:
- 集成芯片-测试
- 中图法分类号:
- TN43
- 提要文摘附注:
- 本书分为12章,第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程;第2章介绍了晶圆测试,包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺;第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理;第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术;第11章介绍了最终测试,检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响;第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN43/3121 | 60321014 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | 可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | |
TN43/3121 | 60321015 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) | 可借 | 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院) |
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