MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- LED封装与检测/钟柱培主编
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-111-75596-8/CNY59.00
- 载体形态项:
- 197页:图;26cm
- 丛编项:
- 先进半导体产教融合丛书
- 个人责任者:
- 钟柱培 主编
- 学科主题:
- 发光二极管-封装工艺
- 学科主题:
- 发光二极管-检测
- 中图法分类号:
- TN383
- 一般附注:
- 机工电子
- 提要文摘附注:
- 本书从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目，供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN383/844 | 72590418 |  自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） | |
| TN383/844 | 72590419 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） | |
| TN383/844 | 72590420 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） |
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