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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:50

题名/责任者:
电子工艺基础与实训/黄松, 胡薇, 殷小贡编著
出版发行项:
武汉:华中科技大学出版社,2020
ISBN及定价:
978-7-5680-2864-6/CNY39.80
载体形态项:
250页:图;26cm
丛编项:
普通高等院校电子信息与电气工程类专业教材
个人责任者:
黄松 编著
个人责任者:
胡薇 编著
个人责任者:
殷小贡 编著
学科主题:
电子技术
中图法分类号:
TN
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分4篇, 包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇, 对分立器件和表面贴电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊技术、波峰焊技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备及安全用电常识等, 均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了6个切实可行的项目, 作为学生实训的基本项目。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN/4404 60262970   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN/4404 60262971   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
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