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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：35

题名/责任者:
电子组装工艺与设备/曹白杨主编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2008
ISBN及定价:
978-7-121-05702-1/CNY39.00
载体形态项:
11, 350页;26cm
个人责任者:
曹白杨 主编
学科主题:
电子元件-组装-高等教育-教材
学科主题:
电子设备-装配(机械)-高等教育-教材
中图法分类号:
TN605
提要文摘附注:
本书内容包括：电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的工程设计等。
使用对象附注:
普通高等教育“十一五”国家级规划教材
电子资源:
http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2008/03/24/1283928.shtml
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN605/424 71309045  - 临安密4(信息工程学院)(不可借)     非可借 临安密4(信息工程学院)(不可借)
TN605/424 71309046  - 临安密4(信息工程学院)(不可借)     非可借 临安密4(信息工程学院)(不可借)
TN605/424 71309047  - 自然书库（3F东）     可借
TN605/424 71309048  - 自然书库（3F东）     可借
TN605/424 71309049  - 自然书库（3F东）     可借
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