杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

MEMS三维芯片集成技术/(日) 江刺正喜主编 张景然, 石广丰译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-42711-3 精装/CNY198.00

载体形态项:

384页:图 (部分彩图);26cm

并列正题名:

3D and circuit integration of MEMS

个人责任者:

江刺正喜 主编

个人次要责任者:

张景然 译

个人次要责任者:

石广丰 译

学科主题:

集成芯片

中图法分类号:

TN43

出版发行附注:

由WILEY-VCHGmbH授权出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书由微机电系统 (MEMS) 领域的国际著名专家江刺正喜教授主编, 对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。

豆瓣简介：