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题名/责任者:

印制电路手册/(美) Clyde F. Coombs主编 乔书晓, 王雪涛, 陈黎阳等编译

版本说明:

修订版

出版发行项:

北京:科学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-03-058141-9 精装/CNY398.00

载体形态项:

xx, 1316页:图;27cm

统一题名:

Printed circuits handbook

个人责任者:

库姆斯 (Coombs, Clyde F. ) 主编

个人次要责任者:

乔书晓 编译

个人次要责任者:

王雪涛 编译

个人次要责任者:

陈黎阳 编译

学科主题:

印制电路-电路设计-手册

中图法分类号:

TN41-62

版本附注:

据原书第6版译出

出版发行附注:

本授权中文简体翻译版由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和中国科技出版传媒股份有限公司合作出版

相关题名附注:

英文并列题名取自书中

责任者附注:

责任者Coombs规范汉译姓: 库姆斯

责任者附注:

Clyde F. Coombs，编辑《印制电路手册》、《电子仪器手册》和《通信网络测试与测量手册》3本技术手册。

责任者附注:

乔书晓，男，1996年毕业于电子科技大学应用化学专业。1999年10月加入兴森快捷至今，累计发表学术论文13篇，申请发明专利19项，实用新型专利28项。

责任者附注:

王雪涛，男，2007年毕业于广东工业大学，应用化学专业硕士。2007年4月加入深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司至今。累计发表学术论文7篇，申请发明专利2项。

责任者附注:

陈黎阳，男，2003年毕业于广东海洋大学电子信息工程专业，2009年加入广州兴森快捷至今，累计发表学术论文十余篇，申请发明专利3项，实用新型专利十多项。

提要文摘附注:

本书内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等，为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导，是印制电路学术界和行业内最新研究成果与最佳工程实践经验的总结。

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