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题名/责任者:

Simulink与低成本硬件及机电一体化/丁亦农, Joshua L. Hurst著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-302-45458-8/CNY39.00

载体形态项:

163页:图;24cm

并列正题名:

Simulink and low cost hardware for mechatronics

丛编项:

清华开发者书库

个人责任者:

丁亦农 著

个人责任者:

何斯特 (Hurst, Joshua L.) 著

学科主题:

机电一体化-控制系统

中图法分类号:

TH-39

责任者附注:

责任者Hurst规范汉译姓: 何斯特

提要文摘附注:

本书通过在数控平台上设计的一系列的Simulink与Arduino实验，把机电一体化及数字控制的理论应用于真实环境下的系统设计、测试和验证。有助于更深入地理解工程理论，获得第一手与实际硬件打交道的经验。熟悉在机电一体化和数字控制系统中常用的传感器件和控制算法，如陀螺仪、加速度计、磁力计等，了解它们的工作原理、性能特点和使用注意事项；学习和使用Arduino这一在机电一体化及数字控制领域中最常用的低成本硬件平台，了解其特点和适用范围，为采用这一平台进行复杂的机电一体化及数字控制系统的设计打下坚实的基础。

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