MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：36
- 题名/责任者:
- 电子组装技术:互联原理与工艺/赵兴科编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27163-2/CNY29.00
- 载体形态项:
- 202页:图;26cm
- 其它题名:
- 互联原理与工艺
- 丛编项:
- 普通高等教育“十二五”规划教材
- 个人责任者:
- 赵兴科 编著
- 学科主题:
- 电子元件-组装-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点, 在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/492 | 72080372 | - |  自然书库（3F东）
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可借 |
| TN605/492 | 72080373 | - | 自然书库（3F东）
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可借 |
| TN605/492 | 72080374 | - | 自然书库（3F东）
|
可借 |
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