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题名/责任者:

轻合金中空结构超塑成形与扩散连接技术/蒋少松[等]著

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-118-12781-2 精装/CNY198.00

载体形态项:

XVII, 357页:图 (部分彩图);25cm

并列正题名:

Superplastic forming and diffusion bonding technology for hollow structure of light alloy materials

个人责任者:

蒋少松 著

学科主题:

轻有色金属合金-超塑性成型

学科主题:

轻有色金属合金-连接技术

中图法分类号:

V261.7

一般附注:

国防科技图书出版基金

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 卢振, 王斌, 李保永, 张骞文, 张凯锋

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要介绍目前航空航天领域具有应用前景和研究热点的轻合金材料, 以TA15钛合金、Ti-22Al-27Nb合金、Ti-22Al-24.5Nb-0.5M合金、TiAl合金、Ti-43Al-9V-1Y合金、2195铝锂合金、Ti-43Al-9V-1Y合金、Mg-Gd-Y-Zn-Zr合金等材料为代表, 在结构方面选取极具应用前景的可大幅减重的轻量化中空结构, 并以超塑成形/扩散连接等先进工艺为实现手段, 充分结合三者的突出优势, 促进轻合金材料中空结构在航空航天, 军工, 民用等领域得到更广泛的应用。

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