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题名/责任者:

半导体器件原理与技术/文常保 ... [等] 著

版本说明:

英文版

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5606-6620-4/CNY79.00

载体形态项:

498页:图;26cm

丛编项:

高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材

个人责任者:

文常保 著

学科主题:

半导体器件-高等学校-教材-英文

中图法分类号:

TN303

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 茹峰, 贾华宇, 商世广, 李演明, 刘有耀

提要文摘附注:

本书全面、深入地介绍了半导体器件的原理和技术。本书包括三个部分: 半导体物理和器件, 半导体制造过程和半导体器件包装和测试。第一部分主要介绍半导体物理基础、二极管、双极晶体管、MOS场效应晶体管、功率MOSFET、晶闸管、IGBT、无源器件和SPICE模型。第二部分主要介绍半导体工艺技术、半导体工艺模拟和薄膜制备技术。第三部分主要介绍半导体封装、测试与模拟技术。这些内容将为进一步掌握半导体器件的分析、设计、制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。

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