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题名/责任者:

寻找热量的足迹:电子产品热设计中的温升与热沉/(美) 托尼·科迪班著 李波, 陈永国, 王妍译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-111-59740-7/CNY45.00

载体形态项:

212页:图;21cm

统一题名:

Hot air rises and heat sinks : everything you know about cooling electronics is wrong

其它题名:

电子产品热设计中的温升与热沉

个人责任者:

科迪班 (Kordyban, Tony) 著

个人次要责任者:

李波 1982- 译

个人次要责任者:

陈永国 译

个人次要责任者:

王妍 1985- 译

学科主题:

电子产品-温度控制-设计

中图法分类号:

TN602

版本附注:

由The American Society of Mechanical Engineers授权

相关题名附注:

英文并列题名取自书中

责任者附注:

托尼·科迪班 (Tony Kordyban)，男，自从1980年就开始从事电子冷却和相关的写作工作。他在底特律大学获得机械工程学士学位，在斯坦福大学获得机械工程硕士学位，专业为热动力学。为了避免其他人犯同样的错误，他撰写了两本书；《Hot Air Rises and Heat Sinks: Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong》《More Hot Air》。

责任者附注:

李波 (1982-)，男，同济大学建筑环境与设备工程学士，上海理工大学工程热物理硕士，现为热领 (上海)科技有限公司电子设备热技术主管，出版《笑谈热设计》等书。

责任者附注:

陈永国，男，2004年毕业于上海交通大学热能工程研究所、获得工学博士学位。2006年加入思科系统中国研发有限公司工作至今。

责任者附注:

王妍 (1985-)，女，上海理工大学工程热物理硕士，现就职于马瑞利汽车零部件公司，任车灯产品的高级热设计工程师。

提要文摘附注:

本书以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者非常容易忽视的小问题，详细说明了一些设计的谬误，对于提高产品可靠性有着非常重要的指导意义。本书具有措辞诙谐幽默、内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。诙谐的言语承载着宝贵的经验知识，实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。

使用对象附注:

电子设备热设计从业人员，电子工程师、结构工程师。

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