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题名/责任者:

硅基集成芯片制造工艺原理/李炳宗 ... [等] 编著

出版发行项:

上海:复旦大学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-309-14995-1 精装/CNY298.00

载体形态项:

21, 862页:图;27cm

并列正题名:

Process technology principles for silicon based integrated chips

丛编项:

复旦博学.微电子系列

个人责任者:

李炳宗 编著

个人责任者:

茹国平 编著

个人责任者:

屈新萍 编著

学科主题:

硅基材料-集成芯片-制造

中图法分类号:

TN43

一般附注:

上海市文教结合“高校服务国家重大战略出版工程”资助项目

题名责任附注:

题名页题: 李炳宗, 茹国平, 屈新萍, 蒋玉龙编著

责任者附注:

李炳宗, 复旦大学微电子学院退休教授、博导。茹国平, 复旦大学微电子学院教授、博导。屈新萍, 复旦大学微电子学院教授、博导。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时, 将结合集成芯片制造工艺演进道路, 讨论集成芯片技术的独特发展规律, 着力分析各种工艺的物理、化学原理与规律。本书将特别关注进入21世纪以来正在发展的集成芯片制造技术的新结构、新材料、新工艺和新趋势, 介绍包括高密度超微型立体晶体管和纳米CMOS等集成器件的典型结构与制造工艺。

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