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- 题名/责任者:
- 电子装联操作工应会技术基础/王毅, 周杨编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27752-8/CNY68.00
- 载体形态项:
- xii, 322页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子制造系列丛书
- 个人责任者:
- 王毅 编著
- 个人责任者:
- 周杨 编著
- 学科主题:
- 电子装联-生产工艺
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 书目附注:
- 有书目 (第319-320页)
- 提要文摘附注:
- 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN305.93/100 | 72162227 | - |  自然书库（3F东）
|
可借 |
| TN305.93/100 | 72162228 | - | 自然书库（3F东）
|
可借 |
| TN305.93/100 | 72162229 | - | 自然书库（3F东）
|
可借 |
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