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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:101

题名/责任者:
嵌入式多核DSP高性能软件开发:TI C66x实战/夏际金, 赵洪立, 李川编著
出版发行项:
北京:清华大学出版社,2022
ISBN及定价:
978-7-302-58936-5/CNY128.00
载体形态项:
xv, 539页:图;26cm
其它题名:
TI C66x实战
丛编项:
电子设计与嵌入式开发实践丛书
个人责任者:
夏际金 编著
个人责任者:
赵洪立 编著
个人责任者:
李川 编著
学科主题:
数字信号处理-研究
中图法分类号:
TN911.72
书目附注:
有书目 (第538-539页)
提要文摘附注:
全书共13章, 内容包括C66xDSP的基本组成, 如存储器组织、DMA传输、中断和异常、Cache缓存和数据一致性等, 并包含CCS软件开发环境、SYS/BIOS实时操作系统、多核并行设计、软件设计优化等相关知识。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN911.72/178.2 60256006   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN911.72/178.2 60256007   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
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