MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：37
- 题名/责任者:
- 微电子焊接技术/薛鹏[等]编著
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-111-66863-3/CNY59.00
- 载体形态项:
- 233页:图，照片;26cm
- 个人责任者:
- 薛鹏 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-焊接工艺
- 中图法分类号:
- TG456.9
- 题名责任附注:
- 编著者还有：王俭辛、何鹏、薛松柏
- 提要文摘附注:
- 本书为满足以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以纤焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、纤焊及SMT工艺和应用等方面，阐述了微电子器件制造过程中连接技术的发展以及连接材料无铅化带来的影响与应对措施。书中着重阐述了微电子器件连接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TG456.9/470 | 72418576 |  自然科学第二书库（7F）
|
可借 | 自然科学第二书库（7F） | |
| TG456.9/470 | 72418577 | 自然科学第二书库（7F）
|
可借 | 自然科学第二书库（7F） |
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