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题名/责任者:

走向芯世界/徐步陆编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-44826-3/CNY68.00

载体形态项:

XII, 172页:图;24cm

个人责任者:

徐步陆 编著

学科主题:

芯片-普及读物

中图法分类号:

TN43

责任者附注:

徐步陆, 工学博士, 正高级工程师 (集成电路设计)。上海硅知识产权交易中心董事、总经理, 上海市集成电路行业协会监事长。

提要文摘附注:

本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营, 以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时, 对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管 (FinFET) 作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点, 进行“庖丁解牛”式的融贯, 达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。

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