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题名/责任者:

机电一体化技术及应用/王丰 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-71282-4/CNY39.80

载体形态项:

214页:图;26cm

并列正题名:

Mechatronics technology and application

丛编项:

新工科·普通高等教育机电类系列教材

个人责任者:

王丰 编著

学科主题:

机电一体化-高等教育-教材

中图法分类号:

TH

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 王志军, 王鑫阁, 杨杰, 贺静

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目 (第213-214页)

提要文摘附注:

本书以机械技术为基础、以机电有机结合为重点, 论述机电一体化的系统层面知识, 强调机电一体化系统必须具备的整合性和集成性。本书按机电一体化基础、相关技术、典型应用三条主线展开编写。本书分为3篇, 共8章, 内容包括: 基础篇 (绪论) 、共性关键技术篇 (机械技术、伺服传动技术、传感检测技术、计算机控制技术、系统总体技术、抗干扰技术) 、应用与思政篇 (机电一体化技术应用典型示例) 。

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