MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：42
- 题名/责任者:
- 微机电系统封装/(美)徐泰然(Tai-Ran Hsu)主编 姚军译
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2006.1
- ISBN及定价:
- 7-302-11952-X/CNY35.00
- 载体形态项:
- 20,238页:图;25cm
- 并列正题名:
- MEMS Packaging
- 个人责任者:
- (美) 徐泰然 T. R. (Hsu,Tai-Ran) 主编
- 个人次要责任者:
- 姚军 译
- 学科主题:
- 机电一体化-封装工艺
- 中图法分类号:
- TH-39
- 版本附注:
- IEE授权出版
- 提要文摘附注:
- 本书全面介绍了微机电系统和微系统的组装、封装与测试等实践和实用技术，内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TH-39/252.2 | 70884209 |  临安密4(信息工程学院)(不可借)
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非可借 | 临安密4(信息工程学院)(不可借) | |
| TH-39/252.2 | 70884211 | 临安密4(信息工程学院)(不可借)
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非可借 | 临安密4(信息工程学院)(不可借) | |
| TH-39/252.2 | 70884208 | 密集书库124（非可借）
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非可借 | ||
| TH-39/252.2 | 70884210 | 密集书库124（非可借）
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非可借 | ||
| TH-39/252.2 | 70884207 | 样本书阅览室（密集书库136）
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非可借 |
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