杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

电子封装技术设备操作手册/李红主编

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-302-57613-6/CNY29.00

载体形态项:

104页:图;26cm

并列正题名:

Equipment operation manual for electronic packaging technology

个人责任者:

李红 主编

学科主题:

电子技术-封装工艺-技术手册

中图法分类号:

TN05

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

提要文摘附注:

本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。

豆瓣简介：