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题名/责任者:

ANSYS Icepak进阶应用导航案例/王永康, 张义芳编著

出版发行项:

北京:中国水利水电出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-5170-4543-4/CNY65.00 (含光盘)

ISBN及定价:

978-7-89501-277-6 光盘

载体形态项:

324页:图;26cm+光盘1片

丛编项:

万水ANSYS技术丛书.ANSYS工程行业应用系列

个人责任者:

王永康 编著

个人责任者:

张义芳 编著

学科主题:

电子元件-有限元分析-应用软件

中图法分类号:

TN6

责任者附注:

王永康, 2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业, 硕士研究生。张义芳, 于2006年在燕山大学电力系统及其自动化专业学习, 硕士研究生。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题, 共包括16个专题案例, 主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较 ; 同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等内容。

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