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题名/责任者:

电子组装的可制造性设计/耿明编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-121-46928-2/CNY188.00

载体形态项:

14,437页:图;26cm

丛编项:

集成电路工艺技术丛书

个人责任者:

耿明 编著

学科主题:

电子元件-组装

中图法分类号:

TN605

一般附注:

集成电路产业知识赋能工程

提要文摘附注:

本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程(第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计)，接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。

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