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- 题名/责任者:
- 3维超大规模集成电路:2.5维集成方案/邓仰东, Wojciech P. Maly[著]
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2010
- ISBN及定价:
- 978-7-302-21165-5 精装/CNY68.00
- 载体形态项:
- 12, 190页:图;25cm
- 并列正题名:
- 3-dimensional VLSI:a 2.5-dimensional integration scheme
- 其它题名:
- 2.5维集成方案
- 个人责任者:
- 邓仰东 著
- 个人责任者:
- (美) 马利 (Maly, Wojciech P.) 著
- 学科主题:
- 超大规模集成电路-英文
- 中图法分类号:
- TN47
- 书目附注:
- 有索引
- 提要文摘附注:
- 本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案,即2.5维集成。书中从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN47/724 | 71593153 | - | 外文书库(外文版)(密集书库136) | 可借 | |
TN47/724 | 71593154 | - | 外文书库(外文版)(密集书库136) | 可借 | |
TN47/724 | 71593155 | - | 外文书库(外文版)(密集书库136) | 可借 | |
TN47/724 | 71593157 | - | 外文书库(外文版)(密集书库136) | 可借 | |
TN47/724 | 71593156 | - | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) |
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