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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:55

题名/责任者:
3维超大规模集成电路:2.5维集成方案/邓仰东, Wojciech P. Maly[著]
出版发行项:
北京:清华大学出版社,2010
ISBN及定价:
978-7-302-21165-5 精装/CNY68.00
载体形态项:
12, 190页:图;25cm
并列正题名:
3-dimensional VLSI:a 2.5-dimensional integration scheme
其它题名:
2.5维集成方案
个人责任者:
邓仰东
个人责任者:
(美) 马利 (Maly, Wojciech P.) 著
学科主题:
超大规模集成电路-英文
中图法分类号:
TN47
书目附注:
有索引
提要文摘附注:
本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案,即2.5维集成。书中从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。
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