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题名/责任者:

数字信号完整性：互连、封装的建模与仿真/(美)Brian Young著 李玉山, 蒋冬初等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2009

ISBN及定价:

978-7-111-25315-0/CNY50.00

载体形态项:

17, 363页;24cm

统一题名:

Digital signal integrity modeling and simulation with interconnects and packages

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛.集成电路与半导体技术系列

个人责任者:

(美) 杨 (Young, Brian) 著

个人次要责任者:

李玉山 译

个人次要责任者:

蒋冬初 译

学科主题:

数字系统

中图法分类号:

TP271

相关题名附注:

封面英文题名：Digital signal integrity modeling and simulation with interconnects and packages

提要文摘附注:

本书全面论述了数字系统及传输中的信号完整性问题；以数字系统为背景，在引入信令属性和互连模型的概念之后，介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题，以及互连线的多端口模型；以建模为主线，深入探讨了：电感、电容、电阻等无源元件模型，多引脚寄生参数的测量技术，互连的集总模型和宽带模型等。在提高篇讨论了端接、电源分布和先进封装等高级应用范例。

电子资源:

http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2009/01/14/1448015.shtml

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