MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：28
- 题名/责任者:
- 芯事.2.一本书洞察芯片产业发展趋势/谢志峰, 赵新编著
- 出版发行项:
- 上海:上海科学技术出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5478-5955-1/CNY68.00
- 载体形态项:
- xiv, 262页:图;23cm
- 并列正题名:
- Big bang of the chip.2.The insight to IC industry
- 其它题名:
- 一本书洞察芯片产业发展趋势
- 个人责任者:
- 谢志峰 编著
- 个人责任者:
- 赵新 编著
- 学科主题:
- 集成电路产业-产业发展-研究-世界
- 中图法分类号:
- F416.67
- 一般附注:
- 世纪出版
- 书目附注:
- 有书目 (第233-235页)
- 提要文摘附注:
- 本书分为5章，内容包括：早期芯片产业、如何理解集成电路、第三代半导体引发的产业变革、半导体制造企业经营之道、中国集成电路产业发展之路。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| F416.67/342:V2 | 72510118 |  社科书库（3F西、北）
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可借 | 社科书库（3F西、北） | |
| F416.67/342:V2 | 72510119 | 社科书库（3F西、北）
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可借 | 社科书库（3F西、北） | |
| F416.67/342:V2 | 72510120 | 社科书库（3F西、北）
|
可借 | 社科书库（3F西、北） |
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