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  1. 中文图书1.管好技术债:低摩擦软件开发之道:reducing friction in software development TP311.52/4241.3

    馆藏复本：5
    可借复本：5     (加)PhilippeKruchten,(美)RobertNord,IpekOzkaya著
    电子工业出版社 2023
    (0) 馆藏

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