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检索到 2 条 责任者=冯士维 的结果    

 


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  1. 中文图书1.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/033.2

    馆藏复本：3
    可借复本：2     (美)刘汉诚著
    化学工业出版社 2006.4
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.半导体器件电子学 TN301/320/2

    馆藏复本：4
    可借复本：3     (美)沃纳(R.M.Warner), 格朗(B.L.Grung)著
    电子工业出版社 2005.2
    (0) 馆藏

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