检索到 8 条 责任者=刘汉诚 的结果
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中文图书1.异构集成技术 TP393.02/033
馆藏复本：4
可借复本：4 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.3D IC集成和封装.影印版 TN405/033.2
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
清华大学出版社 2022
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中文图书4.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405.94/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)John H. Lau著
科学出版社 2017
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中文图书5.硅通孔3D集成技术:导读版英文 TN304.2/033
馆藏复本：1
可借复本：1 （美）刘汉诚（Lau,J.H.）著
科学出版社 2014.1
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中文图书6.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014.7
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中文图书7.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/033.2
馆藏复本：3
可借复本：2 (美)刘汉诚著
化学工业出版社 2006.4
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中文图书8.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/033
馆藏复本：3
可借复本：2 (美)刘汉诚等著
化学工业出版社 2005.8
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