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中文图书1.管好技术债:低摩擦软件开发之道:reducing friction in software development TP311.52/4241.3
馆藏复本:5
可借复本:5 (加)PhilippeKruchten,(美)RobertNord,IpekOzkaya著
电子工业出版社 2023
(0) 馆藏
馆藏复本:5
可借复本:5 (加)PhilippeKruchten,(美)RobertNord,IpekOzkaya著
电子工业出版社 2023
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