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检索到 4 条 责任者=曹立强 的结果    

 


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  1. 中文图书1.移动互联网芯片技术体系研究 TN929.53/702

    馆藏复本：3
    可借复本：3     陈新华, 苏梅英, 曹立强著
    电子工业出版社 2021
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405.94/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美)John H. Lau著
    科学出版社 2017
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.硅通孔3D集成技术:导读版英文 TN304.2/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     （美）刘汉诚（Lau,J.H.）著
    科学出版社 2014.1
    (0) 馆藏

  4. 中文图书4.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2014.7
    (0) 馆藏

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