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  1. 中文图书1.电子封装材料与技术:芯片制作、互连及封装:chip fabrication, interconnection and packaging TN04/804

    馆藏复本：2
    可借复本：2     曾广根 ... [等] 编著
    四川大学出版社 2020
    (0) 馆藏

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