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检索到 3 条 责任者=汪正平 的结果    

 


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  1. 中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN430.5/026

    馆藏复本：1
    可借复本：1     唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
    化学工业出版社 2017
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.先进封装材料 TN04/631

    馆藏复本：3
    可借复本：2     (美) Daniel Lu, C. P. Wong编
    机械工业出版社 2012
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/033

    馆藏复本：3
    可借复本：2     (美)刘汉诚等著
    化学工业出版社 2005.8
    (0) 馆藏

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